극대화
Automatic Silicone Three-Axis Glue를 통한 정밀도와 처리량
디스펜싱 로봇(Dispensing Robot): 점, 선 및 이를 위한 고효율 솔루션
복잡한 패턴
소개:
안으로
오늘날의 경쟁이 치열한 제조 환경, 일관되고 달성
정확한 접착제 도포는 제품 품질에 매우 중요합니다.
효율적인 생산. 자동 실리콘 3축 접착제 디스펜싱 로봇을 소개합니다., 디스펜싱 프로세스를 혁신하도록 설계된 최첨단 솔루션. 이 고급 3 축 접착제 디스 펜싱 로봇은 자동 실리콘 접착제 디스 펜싱 기계 또는 단순히 접착제 디스펜서 기계라고도 합니다.
접착제 적용을 자동화하고 최적화하여 타의 추종을 불허하는 정확도를 제공합니다.
속도와 다재다능함. 일관성 없는 수동 디스펜싱을 넘어
로봇 자동화의 정밀도와 효율성을 수용하십시오. 완전히
실리콘 및 기타 다양한 접착제에 적합한 이 로봇은
복잡한 응용 분야에 탁월한 성능을 제공합니다.
견고한 부품 접착을 위한 전자 조립.
주요 특징 및 이점: 자동화, 다용성 및 고정밀 성능
이
자동 실리콘 3축 접착제 디스펜싱 로봇은 다음을 위해 설계되었습니다.
뛰어난 성능과 사용 편의성으로 포괄적인 제품군 제공
접착제 응용 워크플로우를 혁신하도록 설계된 기능:
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복잡한 디스펜싱 패턴을 위한 자동화된 정밀도: 수동 접착제 도포의 불일치를 제거하고 매번 완벽한 결과를 얻을 수 있습니다. 이 로봇은 수동 작업을 프로그래밍된 고정밀 동작으로 대체하여 복잡한 점, 줄무늬, 호 및 복잡한 패턴의 일관되고 반복 가능한 디스펜싱을 보장합니다. 모든 제품에 완벽한 접착제 배치를 달성하여 품질을 향상시키고 낭비를 줄입니다.
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다양한 표면에 적응 가능 - 평면 및 곡선: 다양한 제품 설계 및 형상을 다룹니다. 이 로봇은 다양한 평면과 곡면에서 정확하게 디스펜싱하도록 설계되었습니다. 이러한 다재다능함을 통해 제품의 모양이나 복잡성에 관계없이 필요한 곳에 접착제를 정확하게 도포할 수 있습니다.
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Computer Graphics Import를 통한 원활한 설계 통합: 프로그래밍 및 설정 프로세스를 간소화합니다. 이 로봇은 컴퓨터에서 그래픽 가져오기를 지원하므로 설계 사양을 정확한 디스펜싱 경로로 쉽게 변환할 수 있습니다. 호환 가능한 파일 형식에는 PLT 파일, TCF 파일 및 G 코드 파일이 포함되어 있어 기존 설계 및 제조 시스템과의 원활한 워크플로우 통합을 보장합니다.
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광범위한 응용 범위를 위한 광범위한 접착제 호환성: 다용도 단일 기계로 다양한 접착제를 활용할 수 있습니다. 이 접착제 디스펜서 기계는 다양한 접착제 유형과 호환되어 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.
접합 및 밀봉 요구 사항. 적합한 접착제는 다음과 같습니다.
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혐기성 접착제
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코팅
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시아노아크릴레이트
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흰색 접착제
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에폭시 수지
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윤활제
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실 란 트
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실리콘
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솔더/브레이즈 페이스트
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써멀 그리스
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도전성 접착제
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빨간 껌
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UV 글루
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AB 접착제
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폴리우레탄 수지 접착제
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그리고 다른 많은 산업용 접착제 및 유체.
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까다로운 생산 공정을 위한 높은 효율성과 정밀도: 속도와 정확성을 위해 생산 라인을 최적화하십시오. 이 장비는 고효율 및 높은 주행 정밀도를 위해 특별히 설계되었습니다.
속도와 속도가 모두 까다로운 생산 공정에 이상적입니다.
정확성이 매우 중요합니다. 유지하면서 처리량을 늘리십시오.
디스펜싱된 제품의 탁월한 품질.
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산업 전반에 걸친 광범위한 응용 분야: 다양한 제품 및 산업에 적용 가능. 이 자동 실리콘 접착제 디스펜스 기계는 일반적으로 다음과 같은 제품에 적합합니다.
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센서
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릴레이
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전원 어댑터
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전자 장난감
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사운더(스피커)
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전자 부품
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가전 제품
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전기차 컨트롤러
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컴퓨터 디지털 제품
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공예
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휴대 전화 보드
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코일 제품
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Button 제품
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배터리 박스
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스피커
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광반도체
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휴대 전화 배터리
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노트북 배터리
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PCB 보드
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COB(칩 온 보드)
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IC (집적 회로)
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PDA(개인 정보 단말기)
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LCD 화면
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섀시
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광학 장치
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하드웨어 부품 패키지
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정량적 액체 충진
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칩
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자동차 기계 부품
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메카니컬 씰
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그리고 정밀하고 자동화된 접착제 디스펜싱이 필요한 수많은 다른 응용 분야.
요약된 응용 프로그램:
이 3 축 접착제 디스펜싱 로봇은 다음에 이상적입니다.
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전자 부품 및 다양한 어셈블리를 위한 도트 접착제 접착.
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일관되고 신뢰할 수 있는 스피커 제조를 위한 스피커 패키징 및 분배.
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정밀 광학 장치 조립을 위한 광학 반도체 접착제 응용 분야.
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휴대 전화 및 노트북 배터리 포장으로 안전하고 신뢰할 수 있는 배터리 조립을 보장합니다.
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견고하고 신뢰할 수 있는 전자 회로 기판 제조를 위한 PCB 기판 본딩.
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환경 보호 및 장치 수명을 위한 COB, IC, PDA, LCD 씰링.
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IC 패키징 및 본딩은 집적 회로 제조에서 중요한 단계입니다.
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전자 장치 및 장비의 구조적 무결성을 위한 섀시 본딩.
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광학 제조에서 정밀한 접착제 적용이 필요한 광학 장치 처리.
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하드웨어 부품은 보호 및 기능성 코팅을 위해 코팅을 포장합니다.
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정확하고 자동화된 액체 분주 공정을 위한 정량적 액체 충진.
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다양한 전자 및 반도체 응용 분야에서의 칩 본딩.
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